Applied Statics and Strength of Materials / Leonard SPIEGEL

Public ISBD Titre : Applied Statics and Strength of Materials Type de document : texte imprimé Auteurs : Leonard SPIEGEL, Auteur ; george f. LIMBRUNNER, Auteur Mention d'édition : Fourth edition Editeur : Copyright Importance : 646p. Présentation : ill., Format : 20cmx25cm ISBN/ISSN/EAN : 978-0-13-122855-9 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM) Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Priciples of statics  resultans of coplanar force systems  combined stresses. Résumé : Focusing on mastery of the basics, Applied Statics and Strength of Materials, Fourth Edition, presents a non-calculus based elementary, analytical, and practical approach to the principles and physical concepts of statics and strength of materials. The book features a rigorous, comprehensive step-by-step problem-solving approach; an abundance of worked-out example problems and homework problems; and a focus on principles and applications for many fields of engineering technology. Applied Statics and Strength of Materials [texte imprimé] / Leonard SPIEGEL, Auteur ; george f. LIMBRUNNER, Auteur  . -  Fourth edition . - Copyright, [s.d.] . - 646p. : ill., ; 20cmx25cm. ISBN : 978-0-13-122855-9 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM) Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Priciples of statics  resultans of coplanar force systems  combined stresses. Résumé : Focusing on mastery of the basics, Applied Statics and Strength of Materials, Fourth Edition, presents a non-calculus based elementary, analytical, and practical approach to the principles and physical concepts of statics and strength of materials. The book features a rigorous, comprehensive step-by-step problem-solving approach; an abundance of worked-out example problems and homework problems; and a focus on principles and applications for many fields of engineering technology.

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482	07-01-0104	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Exclu du prêt

Bases pour la résistance des matériaux : écoles nationales d'ingénieurs, classes préparatoires, BTS.CPI, IUT.GMP, licence de technologie, formation permanente / Roland CRAVERO

Public ISBD Titre : Bases pour la résistance des matériaux : écoles nationales d'ingénieurs, classes préparatoires, BTS.CPI, IUT.GMP, licence de technologie, formation permanente Type de document : texte imprimé Auteurs : Roland CRAVERO, Auteur Editeur : Ellipses Année de publication : 1997 Importance : 260 P. Présentation : ill.; Format : 16cm x 24cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7298-9737-6 Langues : Français (fre) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : État de contrainte en un point d'un milieu continu  état plan de contrainte. Petites déformations d'un solide  état plan de déformation  relations contraintes-déformations  sollicitations internes d'une poutre  traction pure  caractéristiques géométriques des surfaces planes  torsion des poutres cylindriques à section circulaire  torsion uniforme des poutres prismatiques  flexion pure des poutres rectilignes ou à faible courbure  flexion avec cisaillement des poutres rectilignes isostatiques  flexion des poutres hyperstatiques . Résumé : Destiné aux étudiants du premier cycle de l'Enseignement Supérieur Technologique, ce manuel place la Résistance des Matériaux dans le cadre rigoureux de la Mécanique Générale. Il en résulte une méthode pour l'étude des faibles déformations linéaires des solides et en particulier des poutres. Les bases proposées sont l'assurance d'une bonne compréhension du calcul moderne des structures par ordinateur et d'une mise en oeuvre cohérente de l'analyse expérimentale des contraintes. Bases pour la résistance des matériaux : écoles nationales d'ingénieurs, classes préparatoires, BTS.CPI, IUT.GMP, licence de technologie, formation permanente [texte imprimé] / Roland CRAVERO, Auteur . - Ellipses, 1997 . - 260 P. : ill.; ; 16cm x 24cm. ISBN : 978-2-7298-9737-6 Langues : Français (fre) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : État de contrainte en un point d'un milieu continu  état plan de contrainte. Petites déformations d'un solide  état plan de déformation  relations contraintes-déformations  sollicitations internes d'une poutre  traction pure  caractéristiques géométriques des surfaces planes  torsion des poutres cylindriques à section circulaire  torsion uniforme des poutres prismatiques  flexion pure des poutres rectilignes ou à faible courbure  flexion avec cisaillement des poutres rectilignes isostatiques  flexion des poutres hyperstatiques . Résumé : Destiné aux étudiants du premier cycle de l'Enseignement Supérieur Technologique, ce manuel place la Résistance des Matériaux dans le cadre rigoureux de la Mécanique Générale. Il en résulte une méthode pour l'étude des faibles déformations linéaires des solides et en particulier des poutres. Les bases proposées sont l'assurance d'une bonne compréhension du calcul moderne des structures par ordinateur et d'une mise en oeuvre cohérente de l'analyse expérimentale des contraintes.

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103802	07-01-0087	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Disponible
103803	07-01-0087	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Exclu du prêt

Calcul des strucures par le potentiel et les ordinateurs / Laredo MORGAN

Public ISBD Titre : Calcul des strucures par le potentiel et les ordinateurs Type de document : texte imprimé Auteurs : Laredo MORGAN, Auteur ; Lesourne JACQUES, Auteur Editeur : Dunod Année de publication : 1970 Importance : 1340P. Format : 21.5X31.5CM Langues : Français (fre) Langues originales : Français (fre) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : lA RESOLUTION DES PROBLEMES DE R.D.M?ETABLISSEMENT DE LEQUATION FONDAMENTALE DE LENERGIE Calcul des strucures par le potentiel et les ordinateurs [texte imprimé] / Laredo MORGAN, Auteur ; Lesourne JACQUES, Auteur . - Dunod, 1970 . - 1340P. ; 21.5X31.5CM. Langues : Français (fre) Langues originales : Français (fre) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : lA RESOLUTION DES PROBLEMES DE R.D.M?ETABLISSEMENT DE LEQUATION FONDAMENTALE DE LENERGIE

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7211/1	07-01-0003	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Exclu du prêt
7211	07-01-0003	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Disponible

Chip Scale Package / John H LAU

Public ISBD Titre : Chip Scale Package : Design, Materials, Process, Reliability, and Applications Type de document : texte imprimé Auteurs : John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur Editeur : MC Graw-Hill Année de publication : 1999 Importance : 564 P. Présentation : ill.; Format : 15,5cm x 23,5cm ISBN/ISSN/EAN : 978-0-07-038304-3 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Flip chip  customized leadframe. Résumé : The first comprehensive, in-depth guide to chip scale packaging, this reference gives you cutting-edge information on the most important new development in electronic packaging since surface mount technology (SMT). Featuring the latest design techniques, plus details on more than 40 different types of CSP, Chip Scale Package hands engineers and designers the complete, professional set of working tools that they need to solve technical and design issues; find the most efficient, cost-effective CSP solutions for their deployments; answer questions on interfacing, speed, robustness, and more; compare properties of wirebonds, flip chips, rigid and flex substrates, wafer-level redistribution, and other CSP products; get the latest information on new offerings from Fujitsu, GE, Hitachi, IBM, Matushita, Motorola, National Semiconductor, NEC, Sharp, Sony, Toshiba, Amkor, TT, LG Semicon, Mitsubishi, Shell Case, Tessera, Samsung, and other major companies; and learn about CSP products under development. A revolution in electronics, CSP is taking the electronics industry by storm. Page after page, this standard-setting guide gives you both essential technical details and an eye-opening overview of this fast-developing field. No matter how you use Chip Scale Package, youÕll see why itÕs the resource of choice for those who want to be at the top of the game. Chip Scale Package : Design, Materials, Process, Reliability, and Applications [texte imprimé] / John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur . - MC Graw-Hill, 1999 . - 564 P. : ill.; ; 15,5cm x 23,5cm. ISBN : 978-0-07-038304-3 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Flip chip  customized leadframe. Résumé : The first comprehensive, in-depth guide to chip scale packaging, this reference gives you cutting-edge information on the most important new development in electronic packaging since surface mount technology (SMT). Featuring the latest design techniques, plus details on more than 40 different types of CSP, Chip Scale Package hands engineers and designers the complete, professional set of working tools that they need to solve technical and design issues; find the most efficient, cost-effective CSP solutions for their deployments; answer questions on interfacing, speed, robustness, and more; compare properties of wirebonds, flip chips, rigid and flex substrates, wafer-level redistribution, and other CSP products; get the latest information on new offerings from Fujitsu, GE, Hitachi, IBM, Matushita, Motorola, National Semiconductor, NEC, Sharp, Sony, Toshiba, Amkor, TT, LG Semicon, Mitsubishi, Shell Case, Tessera, Samsung, and other major companies; and learn about CSP products under development. A revolution in electronics, CSP is taking the electronics industry by storm. Page after page, this standard-setting guide gives you both essential technical details and an eye-opening overview of this fast-developing field. No matter how you use Chip Scale Package, youÕll see why itÕs the resource of choice for those who want to be at the top of the game.

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114298	07-01-0094	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Disponible
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Choix des matériaux en conception mécanique / Michaël F ASHBY

Public ISBD Titre : Choix des matériaux en conception mécanique Type de document : texte imprimé Auteurs : Michaël F ASHBY, Auteur ; Sarah DÉCARROUX, Traducteur Editeur : Dunod Année de publication : 2000 Importance : 482 P. Présentation : ill.; Format : 17,5cm x 24,5cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-10-005132-8 Langues : Français (fre) Langues originales : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : La conception  propriétés des matériaux  diagrammes pour le choix des matériaux  conception multi-contraintes . Résumé : Choisir le bon matériau pour une application donnée est un problème complexe, qui fait intervenir différentes propriétés du matériau qu'il faut combiner au mieux : certaines doivent être maximisées (résistance, module, ténacité, etc.), d'autres au contraire minimisées (poids, coût, impact environnemental, etc.). Cet ouvrage de référence guide l'utilisateur dans sa démarche de choix. S'appuyant sur l'exploitation simple de diagrammes de propriétés et d'indices de performances, il permet de trouver rapidement les matériaux les mieux adaptés pour une application. Il est organisé en plusieurs parties : - Choix des matériaux, - Choix de la géométrie, - Choix des procédés de mise en Å“uvre, - Sources de données : liste un grand nombre de sources (ouvrages, banques de données, sites Internet) permettant d'obtenir des informations complémentaires utiles au choix final. Tous ces points sont illustrés par de très nombreux cas pratiques. Le cédérom joint à l'ouvrage contient la version d'évaluation du logiciel d'aide au choix Cambridge Engineering Selector. Véritable outil d'aide à la conception, cet ouvrage sera une référence précieuse pour tous les ingénieurs et techniciens en bureaux d'études et en développement. Choix des matériaux en conception mécanique [texte imprimé] / Michaël F ASHBY, Auteur ; Sarah DÉCARROUX, Traducteur . - Dunod, 2000 . - 482 P. : ill.; ; 17,5cm x 24,5cm. ISBN : 978-2-10-005132-8 Langues : Français (fre) Langues originales : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : La conception  propriétés des matériaux  diagrammes pour le choix des matériaux  conception multi-contraintes . Résumé : Choisir le bon matériau pour une application donnée est un problème complexe, qui fait intervenir différentes propriétés du matériau qu'il faut combiner au mieux : certaines doivent être maximisées (résistance, module, ténacité, etc.), d'autres au contraire minimisées (poids, coût, impact environnemental, etc.). Cet ouvrage de référence guide l'utilisateur dans sa démarche de choix. S'appuyant sur l'exploitation simple de diagrammes de propriétés et d'indices de performances, il permet de trouver rapidement les matériaux les mieux adaptés pour une application. Il est organisé en plusieurs parties : - Choix des matériaux, - Choix de la géométrie, - Choix des procédés de mise en Å“uvre, - Sources de données : liste un grand nombre de sources (ouvrages, banques de données, sites Internet) permettant d'obtenir des informations complémentaires utiles au choix final. Tous ces points sont illustrés par de très nombreux cas pratiques. Le cédérom joint à l'ouvrage contient la version d'évaluation du logiciel d'aide au choix Cambridge Engineering Selector. Véritable outil d'aide à la conception, cet ouvrage sera une référence précieuse pour tous les ingénieurs et techniciens en bureaux d'études et en développement.

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105338	07-01-0089	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Disponible
104664	07-01-0089	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Exclu du prêt

Comportement Mécanique Des Matériaux / D. FRANÇOIS

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Construction Waterproofing Handbook / Michael T KUBAL

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Cours et exercices de résistance des matériaux / Christian WIELGOSZ

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Cours de mécanique des constructions / A. DARKOV

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Cours de mécanique Volume 2, Résistance des matériaux / Gérard Buhot

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Cours pratique de resistance des materiaux / J.C. DOUBRERE

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Cours de résistance des matériaux / R MONTAGNER

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Eléments de dynamique des solides et structures déformables / Lalaonirina RAKOTOMANANA R

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Eléments de résistance des matériaux / jean COURBON

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Endommagements de masse et de surface - Sollicitations massiques monotones et dynamique, Agressions physico-chimiques et mécaniques / Bernard LAMY

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