Physical Geology / James h .Zumberge

Public ISBD Titre : Physical Geology Type de document : texte imprimé Auteurs : James h .Zumberge, Auteur Editeur : MC Graw-Hill Importance : 1998 Format : 27CMX11CM ISBN/ISSN/EAN : 0-697-34407-x Langues : Anglais (eng) Catégories : Geologie:04 Géotechnique Mots-clés : MINERALS-ROCKS-THE GEOLOGIC COLUMN-TOPOGRAPHIC Résumé : This laboratory manual is written for laboratory courses in physical geology. This is a course taken by non-majors seeking to fill a science requirement. The text looks at Earth materials, topographic maps, aerial photographs and other imagery from remote sensing, geologic interpretation of topographic maps, aerial photographs and Earth satellite imagery, structural geology and plate tectonics and related phenomena. Most but not all physical geology courses offer a corresponding lab course. Physical Geology [texte imprimé] / James h .Zumberge, Auteur . - MC Graw-Hill, [s.d.] . - 1998 ; 27CMX11CM. ISSN : 0-697-34407-x Langues : Anglais (eng) Catégories : Geologie:04 Géotechnique Mots-clés : MINERALS-ROCKS-THE GEOLOGIC COLUMN-TOPOGRAPHIC Résumé : This laboratory manual is written for laboratory courses in physical geology. This is a course taken by non-majors seeking to fill a science requirement. The text looks at Earth materials, topographic maps, aerial photographs and other imagery from remote sensing, geologic interpretation of topographic maps, aerial photographs and Earth satellite imagery, structural geology and plate tectonics and related phenomena. Most but not all physical geology courses offer a corresponding lab course.

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114162	31-04-0050	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Disponible

Chip Scale Package / John H LAU

Public ISBD Titre : Chip Scale Package : Design, Materials, Process, Reliability, and Applications Type de document : texte imprimé Auteurs : John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur Editeur : MC Graw-Hill Année de publication : 1999 Importance : 564 P. Présentation : ill.; Format : 15,5cm x 23,5cm ISBN/ISSN/EAN : 978-0-07-038304-3 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Flip chip  customized leadframe. Résumé : The first comprehensive, in-depth guide to chip scale packaging, this reference gives you cutting-edge information on the most important new development in electronic packaging since surface mount technology (SMT). Featuring the latest design techniques, plus details on more than 40 different types of CSP, Chip Scale Package hands engineers and designers the complete, professional set of working tools that they need to solve technical and design issues; find the most efficient, cost-effective CSP solutions for their deployments; answer questions on interfacing, speed, robustness, and more; compare properties of wirebonds, flip chips, rigid and flex substrates, wafer-level redistribution, and other CSP products; get the latest information on new offerings from Fujitsu, GE, Hitachi, IBM, Matushita, Motorola, National Semiconductor, NEC, Sharp, Sony, Toshiba, Amkor, TT, LG Semicon, Mitsubishi, Shell Case, Tessera, Samsung, and other major companies; and learn about CSP products under development. A revolution in electronics, CSP is taking the electronics industry by storm. Page after page, this standard-setting guide gives you both essential technical details and an eye-opening overview of this fast-developing field. No matter how you use Chip Scale Package, youÕll see why itÕs the resource of choice for those who want to be at the top of the game. Chip Scale Package : Design, Materials, Process, Reliability, and Applications [texte imprimé] / John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur . - MC Graw-Hill, 1999 . - 564 P. : ill.; ; 15,5cm x 23,5cm. ISBN : 978-0-07-038304-3 Langues : Anglais (eng) Catégories : Résistance des Matériaux (RDM):01 RDM generale Mots-clés : Flip chip  customized leadframe. Résumé : The first comprehensive, in-depth guide to chip scale packaging, this reference gives you cutting-edge information on the most important new development in electronic packaging since surface mount technology (SMT). Featuring the latest design techniques, plus details on more than 40 different types of CSP, Chip Scale Package hands engineers and designers the complete, professional set of working tools that they need to solve technical and design issues; find the most efficient, cost-effective CSP solutions for their deployments; answer questions on interfacing, speed, robustness, and more; compare properties of wirebonds, flip chips, rigid and flex substrates, wafer-level redistribution, and other CSP products; get the latest information on new offerings from Fujitsu, GE, Hitachi, IBM, Matushita, Motorola, National Semiconductor, NEC, Sharp, Sony, Toshiba, Amkor, TT, LG Semicon, Mitsubishi, Shell Case, Tessera, Samsung, and other major companies; and learn about CSP products under development. A revolution in electronics, CSP is taking the electronics industry by storm. Page after page, this standard-setting guide gives you both essential technical details and an eye-opening overview of this fast-developing field. No matter how you use Chip Scale Package, youÕll see why itÕs the resource of choice for those who want to be at the top of the game.

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electronic commerce : security,risk management and control

Public ISBD Titre : electronic commerce : security,risk management and control Type de document : texte imprimé Editeur : MC Graw-Hill Importance : 400P Format : 29CMX23CM ISBN/ISSN/EAN : 0-07-229289-x Langues : Anglais (eng) Catégories : Informatique Mots-clés : electronic commerce-risks of insecuse systems-WEB -BASED Résumé : electronic commerce is an area that deeply encompasses many different disciplines of study such as accounting business law .information systeme.marketing and management electronic commerce : security,risk management and control [texte imprimé] . - MC Graw-Hill, [s.d.] . - 400P ; 29CMX23CM. ISSN : 0-07-229289-x Langues : Anglais (eng) Catégories : Informatique Mots-clés : electronic commerce-risks of insecuse systems-WEB -BASED Résumé : electronic commerce is an area that deeply encompasses many different disciplines of study such as accounting business law .information systeme.marketing and management

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ENCYCLOPEDIA OF THE GEOLOGICAL SCIENCES / Daniel N Lapedes

Public ISBD Titre : ENCYCLOPEDIA OF THE GEOLOGICAL SCIENCES Type de document : texte imprimé Auteurs : Daniel N Lapedes, Auteur Editeur : MC Graw-Hill Année de publication : 1978 Importance : 915 P Présentation : ill.; Format : 22cm×28cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-0-07-045265-7 Langues : Français (fre) ENCYCLOPEDIA OF THE GEOLOGICAL SCIENCES [texte imprimé] / Daniel N Lapedes, Auteur . - MC Graw-Hill, 1978 . - 915 P : ill.; ; 22cm×28cm. ISBN : 978-0-07-045265-7 Langues : Français (fre)

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4443/1	00-04-0055	Livre	Bibliothèque IGCMO	Documentaires	Exclu du prêt

Les Microprocesseurs 2 : cours et problémes:421 exercices résolus / TOKHEIM, Roger L.

Public ISBD Titre : Les Microprocesseurs 2 : cours et problémes:421 exercices résolus Type de document : texte imprimé Auteurs : TOKHEIM, Roger L., Auteur Editeur : MC Graw-Hill Importance : 367.P Format : 21cm x 27cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7042-1092-3 Langues : Français (fre) Catégories : Micro Informatique:02 Microprocesseurs Mots-clés : Le microprocesseur motorola 6800  interface  programmation Résumé : cet ouvrage parle en général du transferts de données de et vers L'UCM Les Microprocesseurs 2 : cours et problémes:421 exercices résolus [texte imprimé] / TOKHEIM, Roger L., Auteur . - MC Graw-Hill, [s.d.] . - 367.P ; 21cm x 27cm. ISBN : 978-2-7042-1092-3 Langues : Français (fre) Catégories : Micro Informatique:02 Microprocesseurs Mots-clés : Le microprocesseur motorola 6800  interface  programmation Résumé : cet ouvrage parle en général du transferts de données de et vers L'UCM

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Programmable Logic Controllers / Khaled Kamel,

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THE MECHANICAL DESIGN PROCESS / David G ULLMAN

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