Titre :	Technologie des composants électroniques Tome 3 : composants B.F.enregistrement et reproduction
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	René Besson, Auteur
Editeur :	Edition Radio
Année de publication :	1971
Importance :	272 p
Présentation :	ill.,
Format :	16 cm x 24 cm
ISBN/ISSN/EAN :	9-0001-00015168-7
Langues :	Français (fre) Langues originales : Français (fre)
Catégories :	ELECTRONIQUE:04 Technologie de composants
Mots-clés :	support de circuit : Circuit imprimé, PCB, bakélite, résine époxy, fibre de verre  fabrication de cartes : Gravure chimique, sérigraphie, vernis épargne, soudure à la vague  miniaturisation : Composants Montés en Surface (CMS), SMD, brasage par refusion, boîtiers SOIC  micro-électronique : Circuits hybrides, couche mince, couche épaisse, substrat céramique  connectique : Support DIP, connecteurs industriels, résistance de contactFiabilité : Contraintes thermiques, cycles thermiques, essais de défaillance.
Résumé :	Ce troisième volume abandonne l'étude des composants individuels pour se concentrer sur les méthodes d'assemblage, d'interconnexion et les technologies de miniaturisation. Le contenu technique s'articule principalement autour des technologies suivantes Circuits Imprimés (CI) : Conception, méthodes de fabrication (gravure, perçage) et techniques de test. Composants pour CI : Adaptation géométrique et mécanique des boîtiers traditionnels pour l'insertion sur carte. Connecteurs et Supports : Systèmes de raccordement, connectique industrielle et supports de circuits intégrés.Composants Montés en Surface (CMS) : Miniaturisation, boîtiers spécifiques et techniques de brasage industriel. Circuits Hybrides : Procédés de fabrication des technologies à couche mince et à couche épaisse. Normes et Fiabilité : Contraintes thermiques, essais de défaillance et standards de qualification.

Technologie des composants électroniques Tome 3 : composants B.F.enregistrement et reproduction [texte imprimé] / René Besson, Auteur . - Edition Radio, 1971 . - 272 p : ill., ; 16 cm x 24 cm.
ISSN : 9-0001-00015168-7
Langues : Français (fre) Langues originales : Français (fre)

Catégories :	ELECTRONIQUE:04 Technologie de composants
Mots-clés :	support de circuit : Circuit imprimé, PCB, bakélite, résine époxy, fibre de verre  fabrication de cartes : Gravure chimique, sérigraphie, vernis épargne, soudure à la vague  miniaturisation : Composants Montés en Surface (CMS), SMD, brasage par refusion, boîtiers SOIC  micro-électronique : Circuits hybrides, couche mince, couche épaisse, substrat céramique  connectique : Support DIP, connecteurs industriels, résistance de contactFiabilité : Contraintes thermiques, cycles thermiques, essais de défaillance.
Résumé :	Ce troisième volume abandonne l'étude des composants individuels pour se concentrer sur les méthodes d'assemblage, d'interconnexion et les technologies de miniaturisation. Le contenu technique s'articule principalement autour des technologies suivantes Circuits Imprimés (CI) : Conception, méthodes de fabrication (gravure, perçage) et techniques de test. Composants pour CI : Adaptation géométrique et mécanique des boîtiers traditionnels pour l'insertion sur carte. Connecteurs et Supports : Systèmes de raccordement, connectique industrielle et supports de circuits intégrés.Composants Montés en Surface (CMS) : Miniaturisation, boîtiers spécifiques et techniques de brasage industriel. Circuits Hybrides : Procédés de fabrication des technologies à couche mince et à couche épaisse. Normes et Fiabilité : Contraintes thermiques, essais de défaillance et standards de qualification.