Bibliothèque de Faculté de Génie Mécanique IGCMO
Auteur Jean-Jacques Senèze
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| Titre : |
Technologie CMS : composants montés en surface |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Olivier Sauvage, Auteur ; Jean-Jacques Senèze, Auteur |
| Editeur : |
Hermes |
| Année de publication : |
1988 |
| Importance : |
254 p |
| Présentation : |
ill., |
| Format : |
15.5 cm x 23.5 cm |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-86601-126-0 |
| Langues : |
Français (fre) Langues originales : Français (fre) |
| Catégories : |
ELECTRONIQUE:07 Physique des dispositifs électroniques
|
| Mots-clés : |
CMS / SMT( Composants Montés en Surface (fr) / Surface Mount Technology (en)) conception de cartes(design de circuits imprimés (PCB), substrats, densification des circuits) brasage (Soudure à la vague, soudure par refusion (reflow soldering), phase vapeur, sérigraphie de pâte à braser) processus industriel(report automatique (Pick-and-Place), collage des composants, sérigraphie, automatisation des lignes de production). |
| Résumé : |
Hermès en 1988, ce livre traite de l'évolution majeure de l'industrie électronique de l'époque : le passage des composants traversants aux composants soudés directement sur la surface des circuits imprimés (PCB).
La technologie décrite dans ce livre permet de :
1-Réduire l'encombrement des cartes électroniques en supprimant le perçage des trous.
2-Augmenter la densité des composants sur un même circuit.
3-Automatiser davantage les lignes de production électronique. |
| Note de contenu : |
Chapitre 1. Conception des cartes CMS soudées à la vague Chapitre 2. Conception es cartes CMS soudées par refusion Chapitre 3. Les substrats Chapitre 4. La sérigraphie Chapitre 5. le collage Chapitre 6. Report automatique des composants à montage en surface Chapitre 7. La filière du soudage à la vague Chapitre 8. La filière du soudage par refusion Chapitre 9. Qualité des joints de soudure Chapitre 10. Le nettoyage Chapitre 11. Contrôle, test et dépannage |
Technologie CMS : composants montés en surface [texte imprimé] / Olivier Sauvage, Auteur ; Jean-Jacques Senèze, Auteur . - Hermes, 1988 . - 254 p : ill., ; 15.5 cm x 23.5 cm. ISBN : 978-2-86601-126-0 Langues : Français ( fre) Langues originales : Français ( fre)
| Catégories : |
ELECTRONIQUE:07 Physique des dispositifs électroniques
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| Mots-clés : |
CMS / SMT( Composants Montés en Surface (fr) / Surface Mount Technology (en)) conception de cartes(design de circuits imprimés (PCB), substrats, densification des circuits) brasage (Soudure à la vague, soudure par refusion (reflow soldering), phase vapeur, sérigraphie de pâte à braser) processus industriel(report automatique (Pick-and-Place), collage des composants, sérigraphie, automatisation des lignes de production). |
| Résumé : |
Hermès en 1988, ce livre traite de l'évolution majeure de l'industrie électronique de l'époque : le passage des composants traversants aux composants soudés directement sur la surface des circuits imprimés (PCB).
La technologie décrite dans ce livre permet de :
1-Réduire l'encombrement des cartes électroniques en supprimant le perçage des trous.
2-Augmenter la densité des composants sur un même circuit.
3-Automatiser davantage les lignes de production électronique. |
| Note de contenu : |
Chapitre 1. Conception des cartes CMS soudées à la vague Chapitre 2. Conception es cartes CMS soudées par refusion Chapitre 3. Les substrats Chapitre 4. La sérigraphie Chapitre 5. le collage Chapitre 6. Report automatique des composants à montage en surface Chapitre 7. La filière du soudage à la vague Chapitre 8. La filière du soudage par refusion Chapitre 9. Qualité des joints de soudure Chapitre 10. Le nettoyage Chapitre 11. Contrôle, test et dépannage |
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Réservation
Réserver ce document
Exemplaires(1)
|
73992
|
09-07-0013 |
Livre |
Bibliothèque IGCMO |
Documentaires
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Disponible |
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