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Auteur Shi-Wei Ricky LEE
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Titre : Chip Scale Package : Design,Materials,Processes,Reliability,and Applications Type de document : texte imprimé Auteurs : John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur Editeur : McGraw-Hill Année de publication : 1999 Importance : 564 p. Format : 23 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-0-07-038304-3 Note générale : index. Langues : Anglais (eng) Catégories : SCIENCES SOCIALES:Psychologie:Psychologie Index. décimale : 07-01 - Résistance des matériaux Chip Scale Package : Design,Materials,Processes,Reliability,and Applications [texte imprimé] / John H LAU, Auteur ; Shi-Wei Ricky LEE, Auteur . - McGraw-Hill, 1999 . - 564 p. ; 23 cm.
ISBN : 978-0-07-038304-3
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Langues : Anglais (eng)
Catégories : SCIENCES SOCIALES:Psychologie:Psychologie Index. décimale : 07-01 - Résistance des matériaux Réservation
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Code-barres type de document numéro d'inventaire Cote Support Localisation Section Disponibilité 00001000357929 07-01-0094 Livre Magazin Documentaires Disponible 114294 00001000357937 07-01-0094 Livre Salle 2 Documentaires Exclu du prêt *

